岗位题目
硬件相关面试题
Buck 电路如何画，工作原理是什么？
这题考降压型开关电源的拓扑和能量传递过程，回答要能画出开关、续流器件、电感、电容和负载，并解释占空比与输出的关系。
PCB layout 时要重点考虑哪些布线、阻抗匹配和直角走线问题？
这题考板级布线的信号完整性基本功，回答要围绕叠层、参考平面、回流路径、阻抗控制、差分等长、串扰和走线拐角讲。
模拟部分和数字部分的干扰如何抑制？
这题考混合信号板的噪声路径控制，回答要从源头、耦合路径和敏感节点三方面处理，不能机械地说分割地。
FPGA 功耗和供电网络设计怎么评估？
这题考复杂数字器件的电源树和电源完整性，回答要覆盖功耗估算、轨电压电流、瞬态响应、去耦、时序和热。
BOOST 芯片选型要看哪些关键参数？
这题考升压电源选型能力，回答要从输入输出范围、开关电流、效率、控制模式、保护、外围器件和布局风险展开。
开关电源输出纹波如何分析和控制？
这题考纹波来源、测量方法和抑制手段，重点是区分低频电感电流纹波、ESR 纹波和高频开关尖峰。
HDMI 走线为什么要做等长？
这题考高速差分接口的时序偏斜控制，回答要说明对内等长控制差分偏斜，对间等长控制通道偏斜，目标是保证采样窗口和眼图。
USB 差分阻抗为什么常按 90Ω 设计而不是 100Ω？
这题考按接口规范做受控阻抗，回答重点是 USB 高速差分链路的目标阻抗由规范、收发器、线缆和连接器共同定义。
LDO 发热严重时应该怎么处理？
这题考线性稳压器热设计，回答要先用功耗和热阻定量判断，再从压差、电流、封装散热和拓扑替换处理。
FPGA 的外围配置和上电处理如何考虑？
这题考可编程逻辑器件的板级 bring-up，回答要覆盖电源轨、配置方式、模式管脚、时钟复位、IO 状态和外设安全。
MOS 管并联时会不会出现恶性循环，如何避免？
这题考功率管并联的均流和热稳定，回答要区分导通电阻正温度系数的自均衡作用，以及阈值、布局和动态开关不一致带来的风险。
用示波器测性能时，带宽应该怎么设置？
这题考测量链路带宽和信号类型匹配，回答要说明带宽、上升时间、采样率、探头和带宽限制的取舍。