标签题目
数字 IC相关面试题
后仿真中使用的不同 SDF 文件分别是什么意思？
这题考门级仿真和延迟反标，回答要说明 SDF 携带单元、连线和时序检查延迟，不同文件通常对应不同工艺电压温度角和 min/typ/max 条件。
FPGA 原型验证有什么特点？
这题考芯片验证手段取舍，回答要说明原型验证速度快、适合软硬件联调，但可观测性、调试和与目标芯片一致性有限。
模块级验证和系统级验证的关注点有什么不一样？
这题考验证层级思维，回答要说明模块级重协议和边界，系统级重集成、配置、跨模块交互和真实场景。